金融界2024年10月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都恒晶科技有限公司请求一项名为“一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺”的专利，公开号 CN 118763997 A，请求日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显现，本发明触及晶体振荡器技术领域，尤其是触及一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺，该恒温晶振壳体内开设有榜首腔体，在恒温晶振壳体的侧壁上开设有通气口，通气口的一端与外部环境连通另端经过气流通道与榜首腔体连通气流通道内设有封堵件，封堵件与气流通道相对滑动，以导通或阻断气流通道与外部环境之间的衔接通路。这样，在常温常压工况下进行恒温晶振壳体封装，之后进行抽真空处理，相较于在真空箱内进行恒温晶振壳体封装的状况，对设备的抗压及密封要求低，可以大大削减工艺难度及本钱，易于完成批量的恒温晶振的加工。
