5月7日，晶赛科技涨10.22%，成交额3.86亿元。两融多个方面数据显现，当日晶赛科技获融资买入额1668.35万元，融资归还0.00元，融资净买入1668.35万元。到5月7日，晶赛科技融资融券余额算计2040.70万元。
融资方面，晶赛科技当日融资买入1668.35万元。当时融资余额2040.70万元，占流转市值的0.66%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。
融券方面，晶赛科技5月7日融券归还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价核算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超越近一年90%分位水平，处于高位。
资料显现，安徽晶赛科技股份有限公司坐落安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，建立日期2005年1月20日，上市日期2021年11月15日，公司首要运营事务触及石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研制、制作、出售,智能配备、仪器的研制、制作、出售。首要经运营务收入构成为：石英晶振62.08%，封装资料23.02%，其他14.52%，石英晶片0.37%。
到3月31日，晶赛科技股东户数6330.00，较上期削减7.24%；人均流转股5894股，较上期添加7.80%。2026年1月-3月，晶赛科技完成运营收入1.90亿元，同比增加46.85%；归母净利润397.69万元，同比增加288.71%。
分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现2523.44万元。
声明：商场有危险，出资需谨慎。本文根据第三方数据库主动发布，不代表新浪财经观念，任安在本文呈现的信息均只作为参阅，不构成个人出资主张。如有收支请以实践公告为准。如有疑问，请联络回来搜狐，检查更加多
