本实用新型涉及电子元件中的石英晶体元件领域，具体地，涉及一种音叉晶片与基座的组装结构及音叉晶体谐振器(简称表晶)。

  目前音叉晶体谐振器的外观封装主要有两种方式，一种是陶瓷封装或塑料封装的表面贴装方式，其外型为扁长方形，基座上没有金属引线；另一种是带引线的金属封装形式，其外型为柱状或其变种。本实用新型不涉及陶瓷封装或塑料封装的表面贴装方式，而仅涉及带引线的金属封装的音叉晶体谐振器。目前在音叉晶体谐振器的制造中音叉晶片与基座(支架)的组装结构有如下方式:A、如图1、2所示，I为金属引线为音叉晶片，其中，音叉晶片3的底端平放于金属引线I侧面所形成的平面上，金属引线的电极通过锡焊或导电胶粘贴的方式来进行连接，其结构特点是音叉晶片3的长度方向与金属引线I的长度方向平行。B、如图3、4所不，I为金属引线为首叉晶片，其中，首叉晶片3安放于两根金属引线的电极与金属引线I通过锡焊或导电胶粘贴的方式来进行连接，其结构特点是音叉晶片3的长度方向与金属引线I的长度方向平行。A与B两种 组装结构的主要特征是金属引线与音叉晶片的长度方向是平行的，这个特点决定了此种装配结构的音叉晶体是柱状的，如图7所示，这种柱状不利于金属封装的音叉晶体表面贴装化，同时不利于减薄音叉晶体的厚度，影响了其应用范围。

  实用新型内容本实用新型的目的是提供一种音叉晶片与基座的组装结构，可以使金属封装的音叉晶体谐振器向表面贴装化、超薄化方向发展。本实用新型的另一个目的是提供一种包含上述组装结构的音叉晶体谐振器。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:—种首叉晶片与基座的组装结构，包括首叉晶片及基座，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。进一步地，所述音叉晶片的未开叉端设置在露出金属基板的两根主金属引线之间或一侧。进一步地，所述音叉晶片的未开叉端通过，绝缘垫片搭接在金属基板上，且所述两根主金属引线的露出端均穿过绝缘垫片。进一步地，所述基座还包括两根辅助金属引线，所述辅助金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，且所述音叉晶片的开叉端位于辅助金属引线]进一步地，所述主金属引线、辅助金属引线分别通过设置在金属基板内的玻璃珠与金属基板绝缘固定连接。一种音叉晶体谐振器，包括上述的音叉晶片与基座的组装结构，还包括与所述基座的金属基板连接并用于封装音叉晶片的金属外壳。与现存技术相比，本实用新型具有以下有益效果:本实用新型通过改变音叉晶片与基座的组装结构，创新了一种新的封装形式的音叉晶体谐振器，这种新的组装结构可以使金属封装的音叉晶体谐振器由柱状外形(图7)变为扁平状外形(图8)，其有益效果是减少了音叉晶体的厚度，使其朝着更薄的方向发展，另外降低了金属封装的音叉晶体谐振器表面贴装化的成本，能够完全满足更多的市场需求，适于推广应用。下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

  图1为现有组装结构A的侧视结构示意图；图2为现有组装结构A的主视结构示意图；图3为现有组装结构B的侧视结构示意图；图4为现有组装结构B的主视结构示意图；图5为本实用新型的一种音叉晶片与基座的组装结构示意图；图6为本实用新型的另一种首叉晶片与基座的组装结构不意图；图7为现有的音叉晶体谐振器外形结构示意图；图8为本实用新型的音叉晶体谐振器外形结构示意图。

  以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。实施例1如图5所示，本实用新型的一种音叉晶片与基座的组装结构，包括音叉晶片16及基座，基座包括金属基板13及两根主金属引线绝缘固定连接，音叉晶片16与金属基板13平行设置，且音叉晶片16的长度方向与主金属引线的未开叉端的电极与露出金属基板13的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板13上方悬空。其中，音叉晶片16的未开叉端可设为在露出金属基板13的两根主金属引线的未开叉端可通过一绝缘垫片15搭接在金属基板13上，且两根主金属引线的露出端均穿过绝缘垫片15。基座还可包括两根辅助金属引线绝缘固定连接，且音叉晶片16的开叉端位于辅助金属引线上方。主金属引线、辅助金属引线可分别通过设置在金属基板13内的玻璃珠14与金属基板13绝缘固定连接，具体的，4根金属引线的方向垂直，经烧结与金属基板13固定在一起，玻璃珠14起密封、绝缘和固定作用。上述音叉晶片1 6与基座的组装方法为:首先将绝缘垫片15套在主金属引线的一端上，然后将音叉晶片16的未开叉端平放在绝缘垫片15上，另一端(开叉端)悬空位于辅助金属引线的宽面方向平行于金属基板13的平面，并且垂直于两根主金属引线处于两根主金属引线之间，然后将锡膏或导电胶涂覆在音叉晶片16与主金属引线的结合处，通过加热将音叉晶片16及其电极和主金属引线牢固的连接在一起。实施例2本实施例为另一种形式的音叉晶片与基座的组装结构，如图6所示，与实施例1的不同之处在于，其中的音叉晶片16的未开叉端设置在露出金属基板13的两根主金属引线未开叉端的顶面与两根主金属引线一种音叉晶体谐振器，包括实施例1或2的音叉晶片与基座的组装结构，还包括与基座的金属基板连接并用于封装音叉晶片的金属外壳。最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案做修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。

  权利要求1.一种首叉晶片与基座的组装结构，包括首叉晶片及基座，其特征是，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。

  2.根据权利要求1所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征是，所述音叉晶片的未开叉端设置在露出金属基板的两根主金属引线所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征是，所述音叉晶片的未开叉端通过绝缘垫片搭接在金属基板上，且所述两根主金属引线的露出端均穿过绝缘垫片。

  4.根据权利要求1所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征是，所述基座还包括两根辅助金属引线，所述辅助金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，且所述音叉晶片的开叉端位于辅助金属引线所述的音叉晶片与基座的组装结构，其特征是，所述主金属引线、辅助金属引线分别通过设置在金属基板内的玻璃珠与金属基板绝缘固定连接。

  6.一种音叉晶体谐振器，其特征在 于，包括权利要求1-5任一项所述的音叉晶片与基座的组装结构，还包括与所述基座的金属基板连接并用于封装音叉晶片的金属外壳。

  本实用新型公开了一种音叉晶片与基座的组装结构，包括音叉晶片及基座，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。本实用新型还公开了一种包含上述组装结构的音叉晶体谐振器；本实用新型的新的组装结构可以使金属封装的音叉晶体谐振器由柱状外形变为扁平状外形，减少了音叉晶体的厚度，使其朝着更薄的方向发展，另外降低了金属封装的音叉晶体谐振器表面贴装化的成本，能够完全满足更多的市场需求，适于推广应用。文档编号

  针对传统线切割工艺导致音叉晶片制造精度低、效率差的问题，提出通过激光光刻切割预设轮廓线形成半成品晶片，再利用湿法腐蚀分离出高精度音叉晶片的工艺。该方案通过激光点断切割与非物理性腐蚀结合，提升加工精...

  针对音叉晶体谐振器微型化后等效阻抗过大的问题，提出通过调整振动部与焊接部厚度差异（10-20μm）的结构设计，优化电极连接路径并避免传统开槽工艺。该方案通过降低振动部厚度提升振动空间，同时利用...

  1: 建筑节能 绿色建筑能耗的模拟与检测(EnergyPlus)；建筑碳排放和生命周期评价；城市微气候、建筑能耗与太阳能技术的相互影响；地理信息系统(GIS)和空间回归方法用于城市建筑能耗分析；不确定性、敏感性分析和机器学习方法应用于建筑能耗分析(R)；贝叶斯方法用于城市和单体建筑能源分析 2: 过

  1.振动信号时频分析理论与检测系统设计 2.汽车检测系统设计 3.汽车电子控制管理系统设计

  1.计算机网络安全 2.计算机仿线.智能检测与控制技术 3.机构运动学与动力学 4.机电一体化技术