| 图片 | 类型 | 型号 | 封装尺寸 | 频率 | 电压/负载 | 频差 | 工作温度 | 样品申请 | |
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厦门特建投获得高耐磨水泥花砖及其制备办法专利 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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美国麦迪逊国际家居建材展览会(MADISONHOME EXPO) | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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