| 图片 | 类型 | 型号 | 封装尺寸 | 频率 | 电压/负载 | 频差 | 工作温度 | 样品申请 | |
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AI 推进半导体万亿浪潮：谁能首先包围？谁又在看护体系节奏？ | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif |  |
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泰晶科技高精度TCXO温补晶振助力航空航天应用 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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“十五五”时频新纪元：国产替代与前沿技术双轮驱动下的产业爆发 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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宁波龙营半导体获得可编程晶体振荡器芯片专利方便灵敏满意客户需求 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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电科芯片：成功开发宽温高精度温补晶体振荡器专用芯片 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | |
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