

| 图片 | 类型 | 型号 | 封装尺寸 | 频率 | 电压/负载 | 频差 | 工作温度 | 样品申请 | |
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2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業發展趨勢及預測報告 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | ![]() |
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日本GITEKI认证、TELEC认证和MIC三者之间的区别 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | ![]() |
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讯石光通讯咨询网 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | ![]() |
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专访爱普生(中国)总裁石桥响介:“十五五”规划蕴含巨大机遇 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | ![]() |
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深圳市凯越翔电子有限公司 | H21 | 2.0x1.2x0.6mm | 32.768KHZ | 12.5PF or specif | ±20PPM or specif | -40℃~+85℃ or specif | ![]() |
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